『2024年的晶圓廠設(shè)備支出將受到HPC、汽車半導(dǎo)體的提振?！?/strong>

全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從 2022 年創(chuàng)紀(jì)錄的 980 億美元同比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。SEMI在其最新的季度世界晶圓廠預(yù)測報(bào)告中宣布，到 2024 年同比增長 21% 至 920 億美元。2023 年的下降將源于芯片需求疲軟以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫存增加。

半導(dǎo)體制造業(yè)似乎在幾個(gè)月內(nèi)發(fā)生了翻天覆地的變化，多個(gè)晶圓廠的建設(shè)和擴(kuò)張放緩或推遲。

美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我們大幅削減了資本支出，現(xiàn)在預(yù)計(jì) 2023 財(cái)年資本支出約為 80 億美元，同比下降 30% 以上。WFE 資本支出將同比下降近 50%，這反映出我們的 1-beta DRAM 和 232 層 NAND 的增長速度與之前的預(yù)期相比要慢得多?！?/span>

其他內(nèi)存供應(yīng)商也將效仿三星和鎧俠宣布削減價(jià)格、晶圓開工或制造設(shè)備支出。值得注意的是，美光和其他公司將繼續(xù)建造晶圓廠設(shè)施，并保持現(xiàn)有的 EUV 訂單到位。他們將大大推遲在 DUV 和其他制造工具上的設(shè)備支出。NAND 與 DRAM 行業(yè)的支出概況和削減程度將有所不同。

在英特爾方面，隨著業(yè)務(wù)大幅放緩，英特爾是否會(huì)削減產(chǎn)能擴(kuò)張支出存在許多疑問。不過，供應(yīng)鏈已經(jīng)傳出供應(yīng)商被取消訂單。

轉(zhuǎn)向臺(tái)積電這個(gè)行業(yè)巨頭，由于2023年第一季度 7nm 晶圓的產(chǎn)能過剩，他們正在放緩建設(shè)步伐。3nm 節(jié)點(diǎn)的擴(kuò)展也非常緩慢。與之前的計(jì)劃相比，N3 的擴(kuò)建計(jì)劃要溫和得多。

三星也在大幅削減擴(kuò)建。這不僅與存儲(chǔ)有關(guān)。這是由于移動(dòng)領(lǐng)域的大幅放緩、代工和系統(tǒng) LSI 的份額損失。特別是，三星向平澤 P3晶圓廠設(shè)備的擴(kuò)張正在放緩。值得注意的是，三星的 3nm 節(jié)點(diǎn)沒有真正的旗艦 Exynos 產(chǎn)品。即使是 2024 年的旗艦智能手機(jī)芯片 Exynos 2400，仍然基于其較舊的 4nm 級(jí)技術(shù)。奇怪的是，盡管封裝行業(yè)的放緩程度遠(yuǎn)大于晶圓級(jí)制造行業(yè)，但三星仍在越南新工廠接手晶圓級(jí)封裝設(shè)備的訂單。

2024年的晶圓廠設(shè)備支出復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算 (HPC) 和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體的需求增強(qiáng)的推動(dòng)。

SEMI的總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預(yù)測更新提供了我們對(duì) 2024 年的初步展望，強(qiáng)調(diào)了全球晶圓廠產(chǎn)能的穩(wěn)步擴(kuò)張，以支持由汽車和計(jì)算領(lǐng)域以及一系列新興應(yīng)用推動(dòng)的未來半導(dǎo)體行業(yè)增長?！薄?bào)告指出，明年設(shè)備投資將健康增長 21%。

中國臺(tái)灣繼續(xù)引領(lǐng)設(shè)備支出

預(yù)計(jì)中國臺(tái)灣將在 2024 年保持全球晶圓廠設(shè)備支出的領(lǐng)先地位，投資額為 249 億美元，同比增長 4.2%，其次是韓國，為 210 億美元，同比增長 41.5%。雖然預(yù)計(jì)中國將在 2024 年在全球設(shè)備支出中排名第三，但美國的出口管制預(yù)計(jì)會(huì)將該地區(qū)的支出限制在 160 億美元，與該地區(qū) 2023 年的投資相當(dāng)。 

預(yù)計(jì)美洲仍將是第四大支出地區(qū)，到 2024 年的投資將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 110 億美元，同比增長 23.9%。預(yù)計(jì)明年歐洲和中東地區(qū)的投資也將創(chuàng)下紀(jì)錄，支出將增加 36%，達(dá)到 82 億美元。日本和東南亞的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)到 2024 年將分別增至 70 億美元和 30 億美元。

晶圓代工業(yè)務(wù)繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)擴(kuò)張

涵蓋 2022 年至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast報(bào)告顯示，繼 2022 年增長 7.2% 之后，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能增長 4.8%。預(yù)計(jì) 2024 年產(chǎn)能將繼續(xù)增長，大約增長 5.6%。

隨著越來越多的供應(yīng)商提供代工服務(wù)以增加全球產(chǎn)能，預(yù)計(jì)代工部門將在 2023 年引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預(yù)計(jì) 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資將增至 282 億美元。

與其他細(xì)分市場不同，在汽車市場穩(wěn)定增長的推動(dòng)下，模擬和電源將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì) 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美元。該部門的投資預(yù)計(jì)明年將保持平穩(wěn)。

3月份發(fā)布的SEMI World Fab Forecast的最新報(bào)告列出了全球 1470 條設(shè)施和生產(chǎn)線，其中包括 142 條預(yù)計(jì)在 2023 年或之后開始生產(chǎn)的不同類型的設(shè)施和生產(chǎn)線。